Sylvia Diestel und Nick Engehausen stellten beim diesjährigen Holzwerkstoffkolloquium des Instituts für Holztechnologie in Dresden (IHD) vor 175 Teilnehmern aktuelle Forschungsergebnisse vor. Sylvia Diestel präsentierte zusammen mit Dr. Hans Korte aus dem von der DBU geförderten und inzwischen abgeschlossenen Projekt zu Lignoloc-Holznägeln Ergebnisse der morphologischen und mechanisch-physikalischen Untersuchungen.
Nick Engehausen stellte Versuchsergebnisse zum Einfluss der Spangröße und der oberflächenspezifischen Klebstoffmenge auf die Eigenschaften von Spanplatten vor. Neben der Erforschung von Grundzusammenhängen zielt das Industrieprojekt mit dem Kurztitel „3VER“ auf die Integration der 3D Spanvermessung in den Spanplattenprozess ab.
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