Ein wesentlicher Kostenfaktor bei der Herstellung von Spanplatte ist der eingesetzte Klebstoff. Nimmt man an, dass dieser sich beim Besprühen der Späne proportional auf deren Oberfläche verteilt, binden feine Späne relativ zu ihrem Volumen mehr Klebstoff, als grobe Späne. Die feinen Späne tragen aber weniger zum Plattenaufbau bei. Ob ein Kostenvorteil durch das Aussieben dieses Feinanteils vor der Beleimung zu erreichen ist, wurde mittels dreidimensionaler Spanvermessung untersucht. Mittels UV-Mikrospektrophotometrie (UMSP) und digitaler Auflichtmikroskopie wurde herausgefunden, dass sich der Klebstoff nahezu ausschließlich auf der Oberfläche der Späne befindet und dass der Feinanteil überproportional viel Klebstoff bindet. Das bedeutet, dass die berechneten Einsparungen das Potential eher unterschätzen.
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Artikel: https://www.mdpi.com/2079-6439/10/11/97/pdf
Thünen Projekte:
- Entwicklung eines bildanalyse-basierten Systems zur automatischen Bestimmung der Spanabmessungen bei der Spanplattenproduktion
- Dreidimensionale Partikelvermessung und Prozessintegration in die Spanplattenherstellung
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